代號為 Lynnfield 的 Core i7/i5 系列上市
即將逐步取代眾人熟悉的 Intel Core 2 系列產品

Core i7 870 = 2.93GHz
Core i7 860 = 2.80GHz
Core i5 750 = 2.66GHz
LGA1156 插槽, DMI 2GBps 匯流排, 2ch DDR3-1333 記憶體, 95W TDP
雖然跟高階的 Bloomfield Core i7 系列 975/965/950/940/920 一樣採用 Nehalem 架構,不過它們之間的差異可不小!

1. 新的處理器把記憶體通道從三個減為兩個
然後再把支援的記憶體從 DDR3-1066 提升到 1333
原先 DDR3-1066 三通道傳輸速率為 25.6GBps
新的 DDR3-1333 雙通道傳輸速率則減少到 21.2GBps
2. Bloomfield 雖然內建記憶體控制器
但是與顯示卡連結的 PCI Express 則交由北橋晶片負責
而 Lynnfield 則是連 PCI Express x16 也整合進 CPU
讓對應的 Intel P55 Express 晶片組形成單晶片化的新設計
3. 晶片組匯流排
從超快的 QuickPath Interconnect(QPI) 4.8~6.4GBps
改成速度只有一半不到的 DMI 2GBps 介面
4. TDP 從 135W 減低到 95W
5. 最基本的 SOCKET 腳位也不同
Bloomfiled Core i7 是用 LGA1366
Lynnfield Core i7/i5 則改用全新的 LGA1156
下圖為 LGA1366 vs. LGA1156 vs. LGA775 對比照

其他方面則跟 Bloomfiled 相同
4x32KB L1, 4x256KB L2, 8MB L3 快取記憶體
根據 TDP 與溫度自動超頻的 Turbo Boost (強化至五階段提升)
完全關掉閒置核心的 C6 state 與 Power Gate 獨立電源管理技術
另外 Core i7 系列保留 Hyper-Threading 而 i5 系列則取消 HT

對應的 Intel P55 Express Chipset
由代號 Ibexpeak 的 Platform Controller Hub(PCH)單晶片組成
PCI Express x8(2.0)、SATAx6(3Gbps、RAID 0/1/10/5對應)
High Definition Audio、USB 2.0x14、Gigabit Ethernet 等

.....
撐不住想睡了 Orz
有人想看效能比較嗎?
有的話我明天再繼續寫下去~
# Intel Core i7 920/945/965 實力檢測
# Impress Watch
# Intel
想看+1
回覆刪除謝謝^^
回覆刪除R 今天晚上就把效能篇放上來!
我也想看~
回覆刪除不好意思~讓各位久等了!
回覆刪除雖然超過十五分鐘, 不過效能測試已經放上來了^^