Intel Developer Forum 2009 展出內容
預定的演講
9/22 : 英特爾遠景, 數位企業, 製造技術
9/23 : 行動產品, 軟體服務
9/24 : 數位家庭, 未來科技
32nm 製程產品
目前已處於大量生產(第四季)前的最後調整
使用耗電更低的第二代 high-k + metal gate 電晶體
英特爾首次開發的 32nm SoC 單晶片也會在會場公布更多詳細資訊
行動產品
次期 NB 用 Nehalem 處理器 Clarksfield
Netbook 小筆電與 MID 行動上網裝置用的新晶片組
包括 Moorestown 還有其後繼(更遙遠)的 Medfield
與一直都還沒有人用的 Moblin v2 Linux 作業系統
另外還有結合 CPU+GPU 完整功能的多核心平行處理架構晶片產品
嵌入式產品
跟 32nm 產品一樣被列為重點的 Jasper Forest
是給網路/通訊/儲存裝置等使用的 Xeon 嵌入式處理器後繼產品
從現在代號 Nehalem-EP 的 Xeon 處理器和
代號 Tylersburg 的晶片組 Intel 5520+ICH10R
加以整合縮小成新的 Jasper Forest ~ 減少 27W 耗電
明年初推出, 有單/雙/四核心產品
內建 DDR3 記憶體控制器與 Core i7 也有的 QPI 匯流排
IDF 2009 9/22~24 的重點大概就是這些啦
# Intel / IDF
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