Samsung 新製程 DRAM 記憶體

Samsung 發表新 DDR2 DIMM DRAM 記憶體
使用獨家 WSP 與先進 TSV-based MCP 封裝技術
提供更小, 更快, 更省電, 速度達 1.6Gbps 的新產品

Samsung WSP MCP DRAM Hosted on Zooomr

沒有售價與發售相關訊息
只提到支援 2010 年後的電腦系統

WSP = wafer-level-processed
TSV = through silicon via
MCP = multi-chip package

# Samsung PR