Intel Developer Forum 針對 UMPC 超可攜電腦持續發表新技術
使用新的平台與處理器減少發熱, 耗電, 體積等問題
未來甚至將整合於單晶片以進軍智慧型手機市場 !
Intel Ultra Mobile Platform 2007 ~ MaCaslin
Intel 2007 年的解決辦法為發表過的 MaCaslin
正式名稱 Intel Ultra Mobile Platform 2007
由 A100/A110 Stealey CPU + 945GU Express Little River Chipset 組成
與 2006 年的平台相比 : 1/3 面積, 1/2 耗電, 2 倍待機時間
Stealey CPU, 1GB 記憶體, 5.6" 1024x600 觸控螢幕
40GB 硬碟, 雙鏡頭, 指紋辨識, 2/4-cell 鋰電池, 7h 使用時間
Intel Ultra Mobile Platform 2008 ~ Menlow
2008 年的解決辦法為 Menlow
由 45nm Silverthorn CPU + Poulsbo Chipset 組成
與 2006 年的平台相比 : 1/10 發熱, 1/4 面積, 1/4 耗電, 5 倍待機時間
2009~
2009 年以後 UMPC 將發展成什麼情況 ?
拜新世代低耗電行動運算技術的蓬勃發展
未來智慧型手機與 PDA 將跨出 Windows Mobile OS 侷限
藉著 Low Power IA (LPIA) 甚至是 System on Chip (SoC) 單晶片
各種輕薄 PDA 手機的高階版本都可能改採 Windows Vista x86 作業系統 !
Other ~ 其他值得一提的事
HTC Shift 量產版本將使用 A100/A110 Stealey CPU
而不是測試機的 VIA 1.2GHz CPU
Mobile Internet Device Innovation Alliance
新世代 UMPC 的製造廠商多數都來自於台灣
之前的相關報導
IDF 2007 ~ NB 未來將具備六種以上無線網路
IDF 2007 ~ Intel Linux MID 超可攜電腦新平台
# Impress Watch / Engadget
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